設備介紹
Equipment-
核心技術與測量優勢
✅ 亞微米級精度
搭載高解析度測頭與高穩定線性滑軌系統,確保測量解析度達 0.1 µm,精確捕捉輪廓細節,符合嚴苛幾何公差要求。✅ 複雜輪廓與幾何測量
可測量曲面、倒角、半徑、斜率、角度、鍵槽、齒輪輪廓及表面粗糙度,確保零件符合設計要求,提升加工精度。✅ 高重複精度與穩定性
配備高剛性測量平台,減少震動與環境因素影響,確保長時間測量的穩定性,數據一致性極高,適用於批量檢測與製程監控。✅ 智能數據分析與比對
內建高精度演算法,支援自動計算公差、輪廓偏差與形狀誤差,並提供數據圖像化分析,減少人工判讀誤差,提高品管效率。✅ 非接觸式 & 接觸式測量整合
根據材料與工件需求,可選擇接觸式探針或光學掃描技術,適用於金屬、塑膠、陶瓷等不同材質的高精度輪廓檢測。
應用領域與產業價值


